1、概述 热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用
2009-04-07 18:10
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球IC封装
2019-05-17 17:19
2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。
2019-05-17 16:35
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住
2019-05-23 11:09
IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么IC常见的封装形式包括哪些？下面小编来带大家了解一下吧。 一般IC常见的
2021-09-20 17:08
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键
2024-12-09 10:41
由台湾顶尖LED团队所组成的恒日光电股份有限公司积极推出超低热阻之Lightan全系列铜载板产品，恒日光电凭借团队拥有IC载板、IC封装及材料开发业界各十数年经验之精英
2012-10-18 14:22
