电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14
IC封装资料
2019-10-08 22:02
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15
芯片的耦合材料参数，按照实际的工艺要求，设置芯片的封装的层叠材料参数和厚度参数数据，IC 芯片下面添加焊球和参考层。 4、这是已经添加添加焊球和参考层后的
2020-07-06 16:35
) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装
2011-07-23 09:23
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 常用IC封装技术介绍
2012-12-05 08:21
各种常用集成IC元件封装库共享者：@Steven-xiong 附件来自于：https://bbs.elecfans.com/jishu_461710_1_1.html
2014-12-18 14:45
