电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原
2015-11-26 16:48
芯片的耦合材料参数，按照实际的工艺要求，设置芯片的封装的层叠材料参数和厚度参数数据，IC 芯片下面添加焊球和参考层。 4、这是已经添加添加焊球和参考层后的
2020-07-06 16:35
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装
2019-10-09 08:28
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集
2010-05-04 08:07
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14
材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2m
2020-07-13 16:07
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及
2008-06-11 16:12
