1、概述 热固化聚合物由于其独有的特性而被广泛地应用作电子封装材料。然而，它的机械特性受环境的影响很大。水分扩散到聚合物中，由于柔性化的作用
2009-04-07 18:10
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球IC封装
2019-05-17 17:19
2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。
2019-05-17 16:35
亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住
2019-05-23 11:09
IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么IC常见的封装形式包括哪些？下面小编来带大家了解一下吧。 一般IC常见的
2021-09-20 17:08
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键
2024-12-09 10:41
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
