IC封装术语:1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
2009-09-23 23:45
2015-07-13 17:46
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2021-04-07 14:02
1、BGA（ball grid array） 球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进
2020-04-15 08:00
。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm
2011-07-23 09:23
DIP (Dual Inline Pckage) 双列直插式封装DIMM (Dual Inline Memory Module) 双列直插存贮型组件Can (Metal Can Package) 金属壳封装
2019-08-05 07:46
谁有精工IC的封装，共享一下
2016-06-06 15:14
IC封装资料
2019-10-08 22:02
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
