材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
2020-07-13 16:07
。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm
2011-07-23 09:23
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得更多,但对于IC的封装
2019-10-09 08:28
谁有精工IC的封装,共享一下
2016-06-06 15:14
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识,芯片封装技巧、封装注意事项及
2008-06-11 16:12
本帖最后由 szjuquan 于 2013-10-22 09:42 编辑 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
2013-10-22 09:25
`IC封装流程`
2011-04-07 10:49
IC封装资料
2019-10-08 22:02
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53