电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列，阻抗范围0~1000ohm

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

深圳芯晶图电子技术有限公司 钰泰推出 升压芯片IC集合：ETA1038 ETA1039 ETA1061 ETA1090 ETA1188 ETA1611 ETA1617 ETA16371038

2022-04-19 10:56 芯晶图电子杭州办 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

随着全球制造业的持续发展和变革，电子产业作为制造业的核心设备，其地位和作用愈发突出。微型导轨尺寸小、精度高，通常用于一些对精度要求比较高的小型的设备上面，尤其是IC制造设备，这类电子制造设备对精度

2024-06-06 17:42 科士威传动 企业号

电感式电池平衡器 IC，具有高达 2A 的平衡电流ETA3003是一款电感式电池平衡器ETA3003特性： 电感式、开关控制方案 高达90%的充电器传输效率 低至 30mV 的精确平衡电压

2022-05-13 10:42 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

     手机后盖板尺寸测量要求：     自动定位手机后盖板产品，并实现弧度、R角、长宽等相关尺寸的全面精密测量，自动判断是否符合标准

2023-03-24 15:05 普密斯光学 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号