電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
U6513电源ic+U7710同步整流ic方案合理优化和电路设计使得整个电源板非常小，极大的降低了产品的总成本，宽电压范围在85V–265V，可用于典型的反激式电路拓扑结构的简易AC/DC变换器。
2022-09-01 15:47
本文图文并茂地详细介绍了32G U盘点DIY制作过程。材料成本总共300元。
2012-02-07 10:58
IC（集成电路）芯片制造的基本原理是将电子器件、晶体管、电容器、电阻器等组合在一块半导体材料（通常是硅）上，形成一个完整的电路。
2023-08-07 16:12
海信U7G系列正式上市，其中海信U7G系列和海信U7G Pro系列售价区分明显——以65英寸为例，海信65U7G预售9499元，海信65
2021-03-08 10:28
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（
2024-12-09 10:41
IC制造的五个趋势 数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行
2010-02-01 10:08
