常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2010-03-04 15:00
电子元器件基础知识大全:IC测试原理解析 数字通信系统发射器由以下几个部分构成： *CODEC(编码/解码器)
2009-11-12 17:17
1.问题： WSON package是什么类型封装？ 回复： SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题： 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大
2020-11-20 14:25
各种电子元件IC的资料数据大全 一、电源器件 1.1 开关电源调整器 TOP245 单片开关电源稳压器 输入85V～265VAC,50Hz/60Hz,最大输出
2009-12-01 10:40
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型
2023-06-05 14:08
芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成
2009-11-12 17:14
本文主要介绍了常用的电子开关ic汇总大全_常用开关电源芯片大全。低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114；低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000；高效3A开关稳压器
2018-05-11 15:50
IC Package (IC的封装形 式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
2023-06-13 12:54
肯定很多人会问为什么有的地方使用package，有的地方使用`include，二者是不是等价的呢？
2022-11-14 10:53
