摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。
2018-10-25 08:39
vivo S1采用后置AI三摄方案，再加上Helio P70在影像方面做出的重大提升，专注实时HDR捕获、实时处理，多帧降噪性能提升20%，深度绘图能力提升三倍。无惧各种暗光和复杂光线环境，成像快
2019-04-17 18:24
据报道，联发科Helio P70将有可能迎来逆袭，传联发科正在组织一场“反击”。不过联发科Helio P70首发不同于以往的国内厂商却是发被知名度较低的厂商拿走了首发可
2018-01-31 15:27
联发科的MT6775(Helio P70)处理器采用了台积电12nm工艺制程，拥有八核处理器，由4颗 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4颗Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
联发科虽然在旗舰产品市场失利，导致X系列暂时被封藏，不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展，联发科也在今年发表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio
2018-10-25 10:18
据消息，OPPO F15手机正式登陆印度市场，采用4800万四摄+联发科Helio P70，价格为19990印度卢比（约合人民币1938元）。
2020-01-17 15:06
不论是外观设计、硬件配置还是软件优化，它的表现都可圈可点。
2019-05-10 16:18
MT6775是一款搭载强大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU和高效能的Arm Mali-G72 GPU的处理器。相较于上一代产品曦力P60，其性能提升了13%。采用了台积电12纳米
2024-06-06 20:06 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
近日，一款型号为PCAM10的OPPO新机入网工信部。根据该机的证件照，其背部配备了垂直居中双摄和指纹识别。居中水平的OPPO logo布局，显示出这是一款即将发布的新机。
2019-04-15 15:52
目前联发科ASIC布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即将量产出货的7纳米ASIC芯片；而此前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。
2019-02-25 10:06
