HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445
2021-11-29 09:34 深圳市国宇航芯科技有限公司 企业号
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
2020-05-18 09:57
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
2021-11-29 09:37 深圳市国宇航芯科技有限公司 企业号
NAU8401是一种适合可携式应用的低功率、高质量的音频输出系统。除了精准的24位立体声DAC外，本装置还整合了广泛的额外功能，以利于简化完整音频系统的实作。NAU8401包括喇叭的驱动器、耳机
2020-02-04 09:37
观看赛灵思和Pico Computing在国际超级计算大会上展示业界首款15Gb / s HMC接口。 利用Pico Computing的HMC控制器IP，Xilinx Kintex UltraScale器件可显示
2018-11-27 06:01
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
2024-01-24 09:14
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
2025-02-25 14:52
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
2024-01-18 16:03
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
2023-04-23 15:49
