本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
2020-05-18 09:57
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
2024-01-24 09:14
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复
2023-09-22 11:07
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
2023-07-17 16:38
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X系列磁阻传感器，并附带霍
2018-03-08 10:49
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
2022-10-27 09:08
霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X系列磁阻传感器，并附带霍
2018-03-08 10:32
利用Multi-Die系统能实现异构集成，并且利用较小Chiplet实现更高良率，更小的外形尺寸和紧凑的封装，降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指出：“3DIC正在经历爆炸性增长，我们预计今年3DIC设计的数量将是去年的3倍左右。”
2023-11-29 16:35
