。 隔直HMC634放大器I/O内部匹配50 Ω，方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均利用芯片获取，其通过长度至少为0.31 mm (12 mils)的一
2025-03-21 09:44
HMC634LC4是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器，采用无铅4x4 mm陶瓷表贴封装，工作频率范围为5至20 GHz。 该放大器提供高达21 dB的增益、+29 dBm输出IP3
2025-03-21 09:53
飞思卡尔公司的MM912F634是S12 MagniV系列产品中一员，集成了继电器驱动以及LIN收发器。器件采用16位S12 CPU，具有32KB闪存和2.0KB RAM，背景调试（BDM）和调试
2021-04-12 16:53
HMC518芯片是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)，在20至32 GHz频率范围内工作。 HMC518提供15 dB的小信号增益、3dB的噪声系数，具有大于23
2025-03-20 14:39
压缩），功耗为80 mA（采用+8V电源）。 HMC562非常适合EW、ECM和雷达驱动放大器应用。 HMC562放大器I/O是隔直的，内部匹配50 Ω阻抗，方便集成到多芯片模块(MCM)。 所有
2025-03-20 15:24
应用，外部正交混合器件可用于选择所需边带同时抑制图像信号。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-MDB171 I/Q MMIC混频器可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混
2025-04-01 10:20
HMC342芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)，工作频率范围为13至25 GHz。 由于尺寸较小(2.14 mm²)，该芯片可轻松集成到多芯片模块(MC
2025-03-20 09:15
% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω，非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取，其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输
2025-03-21 09:56
HMC264芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 14:31
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 15:56
