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点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种“慢而宽

2021-11-01 14:30

作为业界领先的芯片和 IP 核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6

2023-12-07 14:16

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

2023-12-07 11:01

尽管业界对包括摩尔定律、内存墙差异等传统原则的有效性争议不断，但半导体领域仍普遍认为，多年来内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限。

2022-08-04 15:19

SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。

2021-10-20 10:07

电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。

2023-04-23 00:01

在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及，h100的需求剧增，在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。

2023-08-02 11:54

HBM2E标准的每个裸片的最大容量为2GB，每个堆栈可以放置12层裸片，从而可实现24GB的最大容量。虽然标准是允许的，但我们尚未看到市场上出现任何 12 层的 HBM2E 堆栈。

2022-08-17 14:20

带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。   当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持

2021-10-12 09:33

Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，7nm是一项非常复杂的技术。

2017-12-07 15:00