HBM2E是一种高性能内存，具有低功耗和小尺寸的特点。它将 2.5D 封装与更宽的接口和更低的时钟速度（与 GDDR6 相比）相结合，以更高的每瓦带宽效率为 AI/ML 和高性能计算 （HPC） 应用程序提供更高的整体吞吐量。
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相比GDDR显存，HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久JEDEC又推出了HBM2e规范，三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
2020-03-27 09:11
最近，JEDEC固态存储协会正式公布了HBM技术第三版存储标准HBM2E，针脚带宽、总容量继续大幅提升。对于一些大企业，集成这些技术可以说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。
2020-03-08 19:43
三星近日发布了代号为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片，HBM2E单颗最大容量为16GB，由8颗16Gb的DRAM颗粒堆迭而成，单个封装可实现16GB容量。
2020-02-05 23:34
SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM
2019-08-13 09:28
2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版（JESD235A）
2021-08-23 10:03
几个月前，SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司，就此加入存储市场竞争行列。现在，公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产，能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前，韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车，并强调SK海力士是Waymo自动驾驶汽车这项先进内存
2024-08-23 00:10
虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02
为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。
2020-10-26 15:41
性能仍然是任何复杂片上系统 （SoC） 设计的关键因素。此外，复杂性每天都在增加，这给工程师跟踪设计性能带来了挑战，但他们的任务是不断提高芯片性能。在运行时，性能工程师不仅可以开发功能，还可以检查受新模块影响的设计性能。在传统方法中，功能开发和性能分析是顺序任务，并一个接一个地执行。
2023-05-26 10:17
