PWM介紹！！需要的可以看看
2015-07-31 16:23
本文介紹了FPGA在賽車引擎控制單元中的應用。
2021-05-07 06:05
低功耗（Low Power Design）and UPF介紹一、低功耗設計策略（Lower-power design strategies）1.1、動態和靜態功耗（Dynamic
2021-07-27 07:26
路的診斷背景，第三節則為灰關聯分析的理論介紹，第四節則對我們所提出的灰關聯分析之故障診斷模型做一詳細的介
2009-08-20 18:58
链接法散列性能分析
2020-06-11 16:13
和技术的发展，我们已经开发了许多替代品来代替火灾用于加热过程。这种显着的发明之一是“介电加热”的原理。让我们看看这个原理是如何工作的以及它是如何应用的。 什么是介电加热？ 电介质加热的定义可以表述
2020-09-01 17:43
附件：嘉和半導體- 氮化鎵/碳化硅元件+解決方案介紹
2022-03-23 17:06
`MiCO 基于微处理器的物联网操作系统介紹 :`
2015-01-26 10:42
所谓SOI（Silicon－On－Insulator），就是在绝缘体上涂上一层很薄的硅。我们知道，硅是一种半导体，电子在晶体管中流动时难免会有电子流失，所以在硅中插入一层绝缘体就可以有效地阻止电子的流失，这种绝缘体材料和硅自然是越接近越好，所以二氧化硅就成为理想的选择。在工作时硅片中的晶体管和硅接触的区域会聚集大量的电荷，这样会导致电子传输效率降低，当在硅层中插入二氧化硅时，晶体管和二氧化硅接触的区域不再有电荷出现，使电子的利用率得到提高，整个芯片的工作效率也随之提高。soi在在器件性能上具有以下优点：1) 减小了寄生电容，提高了运行速度。与体硅材料相比，SOI 器件的运行速度提高了20-35%；2) 具有更低的功耗。由于减少了寄生电容，降低了漏电，SOI 器件功耗可减小35-70%；3) 消除了闩锁效应；4) 抑制了衬底的脉冲电流干扰，减少了软错误的发生；5) 与现有硅工艺兼容，可减少 13-20%的工序。SOI 在高性能超大规模集成电路、高速存贮设备、低功耗电路、高温传感器、军用抗辐照器件、移动通讯系统、光电子集成器件以及MEMS(微机电)等领域具有极其广阔的应用前景，被国际上公认为“21 世纪的硅集成电路技术。”來源: www.soi-china.com
2011-07-06 14:09
非线性特性有关。以下将重点分析由电源、外部基准源、数字连接、外部干扰等造成的固定频率杂散。根据应用情况，可降低或完全避免这些类型的杂散，以助于实现最佳的信号链性能。 由ADC周围DC-DC电源而导致的杂
2019-02-14 14:18
