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  • 脊型GaAsLD激光芯片工艺过程简述

    但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要好些,侧壁也垂直很多。

    2023-11-14 09:31

  • 什么是PA的“记忆效应”?

    在5G PA设计中,慧智微利用可重构技术架构,可以对功率放大器各频点阻抗进行调谐控制,有效解决5G PA的记忆效应问题,使5G PA大带宽线性度明显改善。

    2022-04-07 09:52

  • 高效率PA设计的双重挑战

    “效率”在射频功率放大器(PA)设计中占据举足轻重的地位。高效率PA设计的两大核心:PA的“Class”设计以及功率合成架构。然而,在实际的射频前端系统中,PA并非孤立

    2024-10-18 15:02

  • PA设计中重要的基础概念

    说到射频PA(Power Amplifier,功率放大器)的设计和应用,有两个名词经常被大家提及:Load-line与Load-pull。

    2022-05-11 11:03

  • 湿法蚀刻的GaAs表面研究

    为了能够使用基于 GaAs 的器件作为化学传感器,它们的表面必须进行化学改性。GaAs 表面上液相中分子的可重复吸附需要受控的蚀刻程序。应用了几种分析方法,包括衰减全反射和多重内反射模式 (ATR

    2022-03-31 14:57

  • 5G PA设计和应用中的“记忆效应”

    在5G PA设计和应用中,有一个名词经常被大家提及:记忆效应(Memory Effect)。

    2022-04-15 18:03

  • GaAs激光器的减薄和抛光问题

    激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计,外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要对晶圆进行减薄,厚度有做到80um的,也有120um的,通常为兼顾芯片性能和破片良率问题,100um的厚度成为常见厚度。

    2022-07-15 12:01

  • 解决mMIMO PA设计挑战

    大规模多输入多输出(mMIMO)系统设计人员在提高整体系统效率时正面临着挑战。在瞬时带宽达到 200 MHz 及以上时,降低功率放大器(PA)在非线性区域工作时产生的失真变得愈发重要。平衡宽带系统

    2022-12-22 11:29

  • 用于2.4GHz FHSS WLAN的+23dBm PA及具有37%效率的PA前级驱动

    本文给出了WLAN应用中FHSS装置的PAPA驱动器MAX2644与MAX2242的折衷设计方案和测得的性能。调整偏置、RF线路板布局和匹配以提高在2450MHz的性能。输入功率为-12dBm时,输出功率可达+23dBm。3V供电时的电源电流为185mA。

    2023-06-16 16:41

  • 如何进行RF PA Ruggedness的测试和评估呢?

    关于PA ruggedness设计测试问题,先介绍一下原理,如何进行ruggedness的测试和评估。

    2024-03-27 10:19