合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
、安全性、互操作性和广度。Wi-SUN还允许使用模式切换技术去根据应用需求来调整数据速率。 Wi-SUN FAN架构可以在有连接问题时不断地在这数千个节点之
2024-03-06 09:48 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实施半导体分立器件特性参数分析的最佳工具之—是数字源表(SMU)。数字源表可作为独立的恒压源或恒流源、伏特计、安培计和欧姆表,还可用作精密电子负载,其高性能
2024-06-06 16:19 武汉普赛斯仪表有限公司 企业号