合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
的A55核心,同时还配备了高性能GPU Arm Mali-G57和内置的Ai加速器,可提供强劲的4.4 TOPs性能。 MT8390核心板搭载了ARM Mali-
2024-03-29 20:17 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
MT8791安卓核心板是一款集5G全网通通讯、人工智能、多摄像头支持等功能于一身的高性能模块。采用了先进的6nm制程工艺和八核CPU架构设计,配备了Arm Mali-G68 GPU,拥有强大
2024-04-03 20:12 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
512 GPU,具备强大的多媒体处理功能。与上一代的600t相比,SDM660在图形性能上提高了30%,同时LTE和Wi-Fi下行链路速度也翻倍提升。改进后的Wi-F
2024-03-08 19:49 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
实验名称:高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向:一体式热沉的驱动性能实验内容:设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台,重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素
2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号