EVB-T3，评估板是Teseo III GNSS ST解决方案的完整独立评估平台。 Teseo III嵌入了高性能ARM946微处理器，带有专用SRAM和多个串行通信接口，包括USB，SPI，I2C，UART和CA
2019-04-22 09:40
意法半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统
2025-03-13 14:25
Teseo-LIV3F 需要一个外部 LNA，可以在X-NUCLEO-GNSS1A1找到一个例子。
2023-01-10 08:08
GNSS 模块仍然有许多受益于其独特功能的应用。它解释了为什么我们的团队还致力于开发新的 Teseo 模型来解决即将出现的问题。
2022-05-12 09:35
TESEO-LIV3F
2023-03-29 21:47
只接收一种频率）,意法半导体的汽车级Teseo APP (汽车级定位精度) 接收器 提供PPP (精确单点定位)和RTK (实时动态)算法所需的高品质原始GNSS数据，可以在全球范围内实现精确
2018-03-09 14:00
GNSS RX MODULE TM SERIES
2023-03-29 19:34
