本周，围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。其2nm GAA工艺研发进度提前，目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。
2020-09-24 16:04
三星率先发布3nm工艺路线图，领先于台积电和英特尔。
2019-05-30 15:48
3nm!!!
2019-05-17 11:44
FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择，一直用到现在的7nm及5nm工艺。
2020-03-12 07:48
Exynos 2500的创新点是，它将采用Cortex-X5以及Cortex-A730内核；相较于Exynos 2400所采用的Cortex-X4与Cortex-A720内核，此芯片的预期性能将得到大幅提升。
2024-02-02 14:50
发布了新一代3nm闸极全环（GAA，Gate-All-Around）工艺。与7nm技术相比，三星的3GAE工艺将减少45%的面积，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手机及其他移动
2019-05-30 15:53
但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上，因为这一代工艺上三星押注了GAA环绕栅极晶体管，是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET
2020-11-19 11:36
三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35
据外媒报道，三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC），预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24
