摘要：本文针对湿法腐蚀工艺后晶圆总厚度偏差（TTV）的管控问题，探讨从工艺参数优化、设备改进及检测反馈机制完善等方面入手，提出一系列优化方法，以有效降低湿法腐蚀后晶圆 TTV，提升
2025-05-22 10:05 新启航半导体有限公司 企业号
一、引言 在半导体制造领域，晶圆切割是关键环节，其质量直接影响芯片性能与成品率。晶圆切割过程中，热场、力场、流场等多物理场相互耦合，引发切割振动，严重影响晶圆厚度均匀
2025-07-07 09:43 新启航半导体有限公司 企业号
摘要：本文聚焦切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响。深入剖析切割液冷却、润滑、排屑等性能影响晶圆 TTV 的内在机制，探索实现多性能协同优化的参数设计方
2025-07-24 10:23 新启航半导体有限公司 企业号
随着光通信技术的飞速发展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特点，在光通信模块中得到了广泛应用。为了满足日益增长的数据传输需求，多芯片共晶贴片工艺成为
2024-07-17 10:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
影响，单一传感器获取的信息存在局限性，难以实现切割深度的精确动态补偿与 TTV 的有效控制 。多传感器融合技术通过整合多源信息，为实现切割深度动态补偿与晶圆 TTV 的
2025-07-21 09:46 新启航半导体有限公司 企业号
在当今数字化时代，从前沿的科技产品到日常的生活电器，电子设备无处不在，而晶振作为为这些设备提供稳定时钟信号的关键元件，其性能优劣直接影响着设备的整体表现。爱普生SG2016CAN晶振，以其卓越的性能
2025-03-21 14:43 Piezoman压电侠 企业号
本文主要介绍了发光二极管，红外发光二极管，红外光敏二极管和其他光敏二极管四种二极
2019-08-09 14:34
