市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
FPGA和DSP组合在无线基站中的应用 在自动控制产品中，CPD+DSP+MCU的构架是目前最为流行的成熟方案，而在通
2009-10-12 11:20
來自ADI公司和Xilinx公司的專家齊聚一堂，共同講解JESD204B介面標準的重要性，同時介紹它在A/D轉換器到FPGA設計
2019-07-03 06:13
本文首先分析了FPGA是否会取代DSP，其次介绍了FPAG结构特点与优势及DSP的基本结构和特征，最后阐述了FPGA与DSP
2018-05-31 09:51
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
全新英特尔 Agilex D 系列 FPGA 和 SoC 具备多项新特性，例如升级版硬核处理器系统 (HPS)、采用 AI 张量模块的增强型数字信号处理 (DSP)、MIPI I/
2022-11-03 16:08
双核（DSP和MCU）-工业控制中的应用 SH99F100是一款双核（DSP和MCU）芯片，适用于工业控制场合，如电机调速、变频电源等。
2017-01-19 14:24
瑞萨科技公司今天宣布SH-Mobile 3（产品名称：SH73180）纳入新的高性能CPU芯核SH4AL-DSP，成为SH-Mobile *1系列应用处理器的高档产
2006-03-11 11:43
