本文开始介绍了电烙铁的工作原理与电烙铁的使用方法，其次介绍了电烙铁使用注意事项，详细的说明了电烙铁30w和60w的区别及电烙铁功率大小区别及选择。
2018-02-05 09:45
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多
2024-11-05 11:05
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
开发用于移动设备的氢燃料电池需要从材料科学到全系统级设计优化的整体技术创新。移动性的关键是小型化、提高效率和降低系统重量。
2021-07-04 09:47
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性，成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示，在中间芯板的两面多次压合增层制成，其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
在这篇关于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 说明了散热设计方法并提供供电网络 (PDN) 概述，讲述降低阻抗的大电流路由策略以及设计高效去耦电容的一些重要考虑因素。
2022-12-26 11:44
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
OnSemi NPC1337 60W适配器参考设计方案 OnSemi公司的NCP1337是一款结合 电流 模式调节器和退磁检测器的芯片，以充分确保边界线/临界传导模式在任何负载/传输线条件连同最低漏
2018-05-18 01:22
Avago今天宣布面向高性能计算和数据中心应用推出新有源光缆（AOC）系列高密度SFP+、QSFP+和CXP解决方案。这些有源光缆使用特有技术达到低于有源铜缆的10G链路成本。
2012-11-14 14:38
