在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
FPGA芯片的种类非常丰富，以下是一些主要的FPGA芯片及其特点。
2024-03-14 17:35
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
国产高端FPGA芯片有多种，以下是一些知名的国产FPGA芯片，
2024-03-15 14:01
FPGA芯片的工作原理主要基于其内部的可配置逻辑单元和连线资源。包括以下工作原理： 首先，FPGA内部包含可配置逻辑模块(CLB)、输出输入模块(IOB)和内部连线(Interconnect)三个
2024-03-14 17:17
工业电子产品的发展趋势是更小的电路板尺寸、更时尚的外形和更具成本效益。由于这些趋势，电子系统设计人员必须降低印刷电路板（PCB）的尺寸和成本。使用现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC
2020-07-16 17:32
