电子发烧友

尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP有望成为AiP天线的主流技术工艺。

2022-08-29 10:10

据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

2024-01-22 16:07

日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级（Panel Level）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（Wafer Level）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产

2016-10-24 15:52

在智能手机性能日益强大的今天，应用处理器（AP）的散热问题成为了制约其性能释放的关键因素。为了应对这一挑战，三星电子正全力以赴，开发一项名为FOWLP-HPB的革新性芯片封装技术，旨在从根本上解决AP过热问题，为未来的Exynos芯片提供强有力的散热保障。

2024-07-05 11:10

摩尔定律在制程技术中处于最后一刻，因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可提高组件密度并提高性能，并帮助解决芯片I / O限制。然而，成功使用这种技术的关键是从一开始就将

2021-04-01 16:44

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。

2022-07-10 15:06

据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体

2016-12-13 11:02

理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用

2017-01-19 07:07

IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星在Exynos2400产品描述中指出，此技术能使多核性能提升约8%。

2024-03-06 16:05

韩媒报导，苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO）。

2018-04-23 11:51