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  • FOWLP - 电子发烧友

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  • 基于inFO的AiP天线的FOWLP技术分析

    尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC(低温共烧结陶瓷)、HDI(高密度互联)及FOWLP(晶圆级扇出式封装)三种,但是我们认为,基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合目前的产业化进度,FOWLP有望成为AiP天线的主流技术工艺。

    2022-08-29 10:10

  • 三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

    2024-01-22 16:07

  • 苹果A10后,看高通海思在FOWLP封装布局之路

    日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发,原本采用面板级(Panel Level)扇出型技术,但今年已转向晶圆级(Wafer Level)技术发展,并在下半年完成研发并导入试产

    2016-10-24 15:52

  • 三星FOWLP-HPB技术:革新芯片封装,解决AP过热难题

    在智能手机性能日益强大的今天,应用处理器(AP)的散热问题成为了制约其性能释放的关键因素。为了应对这一挑战,三星电子正全力以赴,开发一项名为FOWLP-HPB的革新性芯片封装技术,旨在从根本上解决AP过热问题,为未来的Exynos芯片提供强有力的散热保障。

    2024-07-05 11:10

  • FOWLP技术如何使摩尔定律保持有效?

    摩尔定律在制程技术中处于最后一刻,因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进技术可提高组件密度并提高性能,并帮助解决芯片I / O限制。然而,成功使用这种技术的关键是从一开始就将

    2021-04-01 16:44

  • 科普一下扇出型晶圆级封装(FOWLP

    近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)被寄予厚望,它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。

    2022-07-10 15:06

  • 晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推

    据海外媒体报道,扇出型晶圆级封装(FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造许多性能与成本上的优势,因此成为近年来半导体

    2016-12-13 11:02

  • 苹果加持FOWLP封装 2020年预估暴增12倍

    理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用

    2017-01-19 07:07

  • 谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

    IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星在Exynos2400产品描述中指出,此技术能使多核性能提升约8%。

    2024-03-06 16:05

  • 你知道吗?台积电技术优势之一在于FoWLP封装

    韩媒报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术,将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)。

    2018-04-23 11:51