· 高电镀铜均匀性及电流密度，提高产能与良率，助力车用半导体芯片生产 ·协同制程开发、设备制造、生产调试到售后服务规划，实现具可靠性的板级封装FOPLP整厂解决方案 作为一家活跃于全球并具有广泛技术
2023-06-30 09:14
简伟铨强调，虽然FOPLP还未出现明显的市场规模，但其成本效益相当诱人，面对未来可能持续扩大的下游IC市场。
2020-09-26 10:58
Hello,大家好，今天我们来分享下什么是芯片封装中的FOPLP工艺， 受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动，全球半导体材料市场行业规模整体呈上升趋势，半导体封装的重要性进一步提高
2025-01-20 11:02
个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。
2020-03-16 16:50
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电在技术创新上的持续投入，也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于
2024-12-27 13:11
近日，知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文，揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道，在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上，三星和台积电这两大半导体巨头出现了
2024-12-27 11:34
，共同推动FOPLP（扇出型面板级封装）技术的发展。这一举动不仅引发了业界的广泛关注，更预示着FOPLP技术即将迎来量产的新阶段。
2024-07-04 10:37
群创在退出LCD面板事业后，决定投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP领域，并于今年9月公布相关计划。杨柱祥表示，公司在该领域累积了近七年的经验。
2023-12-28 14:54
半导体封装行业正在经历一场技术革新的浪潮。尽管台积电提供的CoWoS封装产能持续紧张，但另一项封装技术——FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），正逐渐成为业界关注的焦点。
2024-06-15 10:29
