FIB介绍与应用芯片线路修改晶背FIB线路修改(Backside FIB
2018-12-17 10:55
（1）提高IC设计者直接修改线路的机会。（2）节约开发时间、经费。（3）线路修改优先FIB验证，可以避免人为失误。（4）修成正品未出厂前，可用FIB制作sample，先
2021-07-02 15:54
做准备。我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，可以开封各种封装形式的芯片，包括陶瓷封装和金属封装。目前已经成功的开封了大量铜线封装和倒封装的芯片。 2、IC芯片
2013-12-18 14:37
鉴实验室罗工：*** （1）FIB切割键合线利用FIB对键合线进行截面制样，不仅可以观察到截面晶格形貌，还可掌控镀层结构与厚度。 （2）FIB切割芯片金道金鉴实验室
2020-01-16 22:02
推荐使用P-FIB，不但蚀刻速率快，又可避免使用传统研磨的方式，因研磨应力产生的结构损坏与定位精准度问题。应用范围：大范围的结构观察(>100μm以上)，包括：3D 芯片、硅穿孔结构(TSV )、锡
2018-10-24 11:36
一般而言，若是小范围且局部的Cross section分析，我们会建议您使用Dual-Beam FIB，拥有边切边拍，让您快速取得结构图。 然而，若是遇到PCB、3D 芯片、硅穿孔结构(TSV
2019-08-15 14:11
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:16
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:24
986机台属于高阶机台，这台机台目前是最先进的，如果芯片没有达到预期想要的效果，可以通过这台机台进行切割和修改里面的线路，再进行连线。（1）最小可执行40纳米-55纳米的线路修改。（2）最长放8英寸
2021-07-02 16:04
STM32芯片和GD芯片修改外部晶振的方法STM32芯片修改外部晶振的方法GD芯
2021-08-10 06:06
