`Plasma FIB(P-FIB)原理与Dual Beam FIB(DB-FIB)相似，差别如下: [td]离子源Xe（氙离子）PlasmaGa+ (镓离子)蚀刻速率
2018-10-24 11:36
10微米。 金鉴实验室FIB-SEM技术及应用：1.FIB透射样品制备流程对比与传统的电解双喷，离子减薄方式制备TEM样品，FI
2020-01-16 22:02
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45
做准备。我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，可以开封各种封装形式的芯片，包括陶瓷封装和金属封装。目前已经成功的开封了大量铜线封装和倒封装的芯片。 2、IC芯片电路修改 用FIB作线路修改，可缩短产品
2013-12-18 14:37
FIB介绍与应用芯片线路修改晶背FIB线路修改(Backside FIB)点针垫侦错 (CAD Probe Pad)新型FIB线路修正技术 (N-
2018-12-17 10:55
与观察、样品微观刻蚀与沉积等。 1.TEM样品制备 对比与传统的电解双喷，离子减薄方式制备TEM样品，FIB可实现快速定点制样，获得高质量TEM样品。 案例一： 使用Dual Beam
2017-06-29 14:16
与观察、样品微观刻蚀与沉积等。 1.TEM样品制备 对比与传统的电解双喷，离子减薄方式制备TEM样品，FIB可实现快速定点制样，获得高质量TEM样品。 案例一： 使用Dual Beam
2017-06-29 14:24
（1）提高IC设计者直接修改线路的机会。（2）节约开发时间、经费。（3）线路修改优先FIB验证，可以避免人为失误。（4）修成正品未出厂前，可用FIB制作sample，先送给客户验证，加快上市时间。
2021-07-02 15:54
，以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB)的蚀刻速度及范围有其极限，就不适合。因此宜特建议可以使用Plasma FIB(简称PFIB)，不仅拥有Dual-Beam F
2019-08-15 14:11
喷码软件流程
2013-02-26 09:29
