工艺，FC-CBGA的封装工艺流程包括陶瓷基板的制备和封装工艺，引线键合TBGA的封装工艺流程包括TBGA载带和封装工艺。 BGA封装技术的流行主要源于其独特的优势和性能，如封装密度、电性能和成本等方面的显著优势
2023-04-11 15:52
性能，而且提高了电性能。基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高
2018-09-18 13:23
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40
岗位要求： 1、性别：不限 年龄：25~35岁2、在基板制造行业有5年以上的相关工作经验。PPE部门经验者。3、懂日语更好，懂一点英语。工作内容 ：基板制造的设计规格管理及品质管理。 性质：日资
2012-03-10 09:51
更小，更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，Motorola、IBM、Citizen
2018-09-05 16:37
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝
2017-09-14 15:51
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量
2018-11-27 10:02
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11
