FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。
2021-03-03 11:28
Toppan计划从破产的显示器企业joled收购位于日本石川县中部尾的工厂，生产半导体封装用fc-bga基板，并设立产品开发中心。该工厂的目标是在2027年或之后开始生产。
2023-12-05 11:19
LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek而言意义非凡，作为公司重点培育的高端芯片基板新业务，赢得LG电子
2024-08-14 11:46
虽然世界半导体景气仍未摆脱低迷局面，但汽车业界的需求仍呈现上升趋势。2020年7月，Korea Circuit宣布与大型顾客签订了6年720亿韩元的fc-bga供应合同。虽然该公司的大型顾客没有公开姓名，但是业界认为这是博通。
2023-09-13 14:27
尽管全球半导体市场依旧未走出低迷，但汽车行业的需求一骑绝尘，保持坚挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布与一位大客户签订了一份为期6年，价值720亿韩元的FC-BGA供货合同，尽管该公司未透露大客户的名称，但行业普遍认为这就是博通。
2023-09-15 16:37
据悉，2021年，三星电机向越南子公司投资1.3万亿韩元以扩大FC-BGA基板的生产；2022年3月向韩国釜山工厂投资3000亿韩元，再次扩大FC-BGA基板的生产；2
2023-07-09 15:07
* FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 * 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果 * "通过创造
2023-02-07 20:48
公司还透露，其位于广州的封装基板项目涵盖FC-BGA、RF以及FC-CSP三大类别基板。一期工程已于2023年10月上线，目前正在稳步调试生产线和产量提升中。
2024-01-24 14:01
BGA基板工艺制程简介
2022-11-28 14:58
BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12
