我们这里当然不是说规格书在挖坑，规格书的数据都是用仪器一个个测出来的，是刚正不阿的存在！
2022-10-17 14:33
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
本文提供FR107快恢复整流二极管参数、封装方式、FR107电气特性，以及FR107二极管中文产品规格书下载。
2016-09-21 18:06
于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。 主要参数： 电压范围为〈24V 极间电容有〈2.5pf的 响应速度小于1ns 极低的漏电流 封装主要为0603和0402。 工作原理： 在电器正常工作过程中，ESD
2017-10-31 17:14
和DFN2020D-3在相同功率（250 mW）下消耗的比较。DFN2020D-3具有更高的功率密度和良好的耗散，尤其是在封装上没有白点的情况下。
2023-02-08 09:45
自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说，有两种主要技术：表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperia创建了DFN波峰焊评估项目，以确定波峰焊工艺对于某些分立式扁平无铅（DFN）封装是否可行。
2023-02-09 09:50
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402DFN/0201DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件，如表一
2019-04-12 15:18
本文主要介绍了74ls05中文资料汇总（74ls05引脚图及功能_内部结构及特性参数），74ls05为集电极开路输出的六组反向器，共有54/7405、54/74H05、
2018-04-08 11:45
对于设计工程师或技师来说，ESD损坏最常见的表现是IC发生灾难性故障。然而，暴露在ESD之下也可能导致泄漏增加，或者使其他参数下降。如果某个器件在评估期间似乎达不到数据手册上的规格指标，则应考虑
2019-03-12 15:53
