`随着半导体工艺尺寸从微米量级向纳米量级缩小，静电放电（ESD）对于半导体器件与系统的影响仍在持续。本书从全芯片ESD设计综合的角度，对EOS、ESD以及Latchup
2013-09-04 09:17
，设计工程师必须解决I/O晶体管的尺寸问题。 另外，静电放电电流通常达到几安培，为了保证IC的性能，在芯片设计中必须引入强制性ESD保护措施，这在一定程度上加大了I/O的设计尺寸。 为大电流静电放电
2012-12-11 13:39
电脑故障，根本查不出是什么原因，当时感到莫名其妙，现在想来应该与ESD有关。当静电电压较低时，ESD产生的电气噪声会对逻辑电路形成干扰，引发IC芯片内逻辑电路死锁(LatchUp)，导致数据传输或运算
2013-07-15 09:45
`浅析ESD 防护与ESD 防护器件中心议题：• 静电释放的危害和ESD 保护的重要性• 相对于压敏MOV和聚合物PESD，硅基
2017-07-31 14:59
芯片上JESD204B协议对应的引脚（SYSREF、SYNCINB和SERDOUT）与ZYNQ7015芯片中的JESD204 IP核的端口对应相连。
2023-12-15 07:14
22-A101 ；高加速应力试验(HTST/ HAST), JESD22-A110；高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108；芯片静电测试 ( ESD)：人
2020-05-17 20:50
为了给电子系统提供ESD保护，可以从不同的角度来着手。一种方法是在半导体芯片内建ESD保护架构。不过，日趋缩小的CMOS芯片已经越来越不足以承受进行内部2KV等级的
2014-02-14 10:30
，提高了芯片的运算速度。 但是，随着工艺的进步和尺寸的减小，静电释放(ESD)，Elecyro Static Discharge)问题变得日益严峻。据统计，在集成电路设计中大约40%的失效电路是ESD问题造成的。如
2019-08-07 06:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 编辑 保护元件免受ESD的方法 为了给电子系统提供ESD保护，可以从不同的角度来着手。一种方法是在半导体芯片内建
2013-01-04 14:58
如今的电子系统中越来越多地采用以CMOS工艺制造的低功率逻辑芯片。这些芯片如果遭遇足够高的静电放电(ESD)电压，芯片内部的电介质上就会产生电弧，并在门氧化物层烧出显微
2013-12-27 16:21
