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  • 英特尔EMIB技术实现芯片间的通信

    芯片是信息产业的核心,也是计算机实现运算、存储和控制的关键。一部计算机需要很多芯片的配合,其中芯片间的通讯也是芯片企业研究的关键技术,英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的

    2019-11-28 09:19

  • EMIB技术将助力英特尔FPGA带宽暴涨

    英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件(heterogeneous dice),同时又不至于太占地方。

    2019-08-29 17:50

  • EMIB技术仍只有英特尔自家用?

    英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然“小”但是具策略性的专有芯片封装接口规格,该技术有可能会成为未来的标准,实现像是迭迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。

    2018-07-31 17:30

  • 英特尔EMIB技术让异构封装互连更简练、更经济、更灵活

    互连桥接)的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片,可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据,高达每秒数GB。 英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、

    2019-11-27 22:40

  • 英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

    在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外,还持续布局 7 奈米制程,甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。

    2017-03-30 09:23

  • Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成

    Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。

    2024-03-11 11:48

  • 如何通过 EMIB 帮助FPGA家族芯片实现带宽大涨的部分细节分析

    英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件(heterogeneous dice),同时又不至于太占地方

    2017-12-20 12:51

  • 全球最大容量FPGA——英特尔STRATIX 10 GX 10M

    该器件基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术

    2023-03-14 14:30

  • 120×180mm怪兽封装!EMIB-T让AI芯片起飞

    电子发烧友网综合报道 近日,英特尔在电子元件技术大会上披露了EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV)技术。这是是英特尔在原有

    2025-07-03 01:16

  • 英特尔量产全球密度最高的FPGA,拥有1020 万个逻辑单元

    英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA共有 1020 万个逻辑单元,是第一款使用 EMIB 技术将两个 FPGA构造晶片在逻辑和电气上实现整合的英特尔 FPGA

    2019-11-26 15:46