一种新的异构模型正在不断演进，推动着产品创新，满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载——比如人工智能和自动驾驶。
2018-08-30 14:19
芯片是信息产业的核心，也是计算机实现运算、存储和控制的关键。一部计算机需要很多芯片的配合，其中芯片间的通讯也是芯片企业研究的关键技术，英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的技术。
2019-11-28 09:19
英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）技术，或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件（heterogeneous dice），同时又不至于太占地方
2017-12-20 12:51
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
