一种新的异构模型正在不断演进，推动着产品创新，满足需求并适应高度专业化的数据密集型工作负载——比如人工智能和自动驾驶。
2018-08-30 14:19
Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48
未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。
2020-01-06 13:43
艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心
2018-08-21 16:52
，即面向英特尔代工服务中的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术，成功推出了可量产的多裸晶芯片设计参考流程。这一里程碑式的成果，不仅彰显了新思科技在半导体设计领域的深厚底蕴，更为整个行业带来了前所未有的设计灵活性和生产效率。
2024-07-11 09:47
Sierra Forest、Granite Rapids新至强都采用了模块化SoC设计，一是包含处理器核心、内存的计算模块，二是负责输入输出的IO模块，彼此分离，再结合EMiB封装、网格互连接口(mesh fabric interface)，可以灵活组合、扩展。
2023-08-30 16:13
Intel今天正式公布了正在研发中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工艺制造，Foveros 3D、EMIB封装，Xe全新架构，支持HBM显存、CXL高速互连等技术，面向HPC高性能计算、AI人工智能等领域。
2019-11-19 14:32
英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量； 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB
2024-07-09 13:42
英特尔中国研究院宋继强院长曾表示，摩尔定律的经济效益将继续存在。“CMOS缩放+3D工艺技术+新功能”就等于摩尔定律的未来。对于这种“混搭”的模式，英特尔通过“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）封装技术来实现，该技术可以促进多个裸片（Die）
2019-10-23 16:40
当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。 这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片
2019-11-27 22:40
