电子发烧友
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请问怎么解决EMC封装的成本困局？
2021-06-02 07:07
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。
2022-02-10 10:11
为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。如今，这股新势力正在崛
2016-11-01 11:39
封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性
2018-08-15 15:29
在封装成形时，EMC呈现熔融状态，由于具有一定的熔融黏度和流动速度，所以自然具有一定的冲力，这种冲力作用在金丝上，很容易使金丝发生偏移，严重的会造成金丝冲断
2020-01-28 15:06
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，SMD贴片封装、倒装COB、“免封装”、CSP、EMC封装等，
2016-11-30 15:14
近两年来，一种基于EMC支架的全新封装形式--EMC封装非常火热。其采用Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装
2018-04-26 17:02
本文主要通过对 EMC 封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。 塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子
2020-10-30 17:04
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，无论是台系封装企业还是国内LED厂商近年来皆积极扩增EMC产能。其中，陆系LED封装厂切进EMC市场脚步积极，成为2
2018-11-03 11:31
随着LED照明市场的持续进展，很多LED封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得
2018-09-02 11:14
