程序功能：验证BRD板和LIB库之间，SIP板和LIB库之间，MCM板和LIB库之间的封装和焊
2020-08-24 12:50
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊
2023-03-24 11:51
TSOP48封装的芯片，其Datasheet中，芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳，我做了个PCB封装，管脚焊
2009-10-13 13:29
`如下图，为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ；请教：1. pads中，想给 这个封装加个 热焊盘，怎么加 ？2.
2017-08-23 00:08
需要有关FPGA封装兼容性的信息。 如果有两个FPGA并且两个FPGA的封装相同，那么是否意味着放置FPGA的电路板可以与相同封装的另一个FPGA一起使用？问候Irsh
2019-01-11 10:40
在protel里面画DSP LQFP100PIN封装芯片的焊盘大小该画多大[此贴子已经
2009-12-08 22:41
尽管不能保证不同版本的ARM编译器之间的兼容性，但有一些方法可以帮助您实现兼容性。 ARM编译器生成的代码符合ARM应用程序二进制接口(ABI)。 另外： ·对于C代码，ARM期望与早期版本完全
2023-08-21 07:50
在下用的USB库是V2。1。0，手头上有二三十个U盘，但对其中两三个U盘不支持，不能读出数据，网上有人说V2。0。0的兼容性好，我移植后还是对那几个不支持，很奇怪，在电脑上都可以的
2013-11-02 10:23
兼容性· JEDEC标准- 闪存EEPROM管脚· 封装- 32引脚PLCC- 32引脚的TSOP（8 ×14毫米和8毫米x 20毫米）- 32引脚PDIPwww.voipdoor.com
2012-08-24 14:10
GW2A系列FPGA产品封装兼容性对比
2022-09-29 07:16
