不同的波长λ对应于不同的原子序数Z。根据这个特征能量， 即可知所分析的区域存在什么元素及各元素的含量。根据扫描的方式， EDS 可分为点分析、线扫描及面扫描三种：EDS 点分析是将电子束固定于样品中某一点上，进行定性或者定量的分析。
2023-09-28 15:54
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
季丰电子材料分析实验室配备赛默飞Talos F200E，EDS定量方法采用标准的Cliff-Lorimer测试方法，并带有X射线吸收校正功能，通过对样品角度和厚度、电镜参数、采谱参数以及EDS定量处理参数等的精确控制，为客户提供高精度的
2024-12-30 10:42
在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
能谱仪（EDS）是一种快速分析样品微区内元素种类及含量的重要工具，通常与扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）组合使用，实现形貌与成分的对照。它的工作原理是：当电子束扫描样品时，不同元素被激发出来的x射线能量不同，通过探测这些特征X射线的能量与强度，可以确定样品中的元素组成和含量。
2023-08-29 09:43
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样
2018-06-02 08:02
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC
2019-08-12 09:56
