文章来源：学习那些事 本文简单介绍了芯片封装在芯片的组装过程中的连接材料、组装问题和保护措施以及芯片黏结剂和封装内添加剂的必要性。 芯片
2024-09-27 10:37
本文档介绍Maxim WLP的印刷电路板（PCB）布局和装配工艺开发。请注意，它适用于初始PCB布局设计和组装工艺开发，不承担客户最终产品的任何可靠性目标。客户仍然需要验证其指定的最终产品寿命可靠性要求。
2023-02-20 11:19
建议使用 FR-4 或 BT 层压材料的 PCB。建议使用常见的表面光洁度，例如有机可焊性防腐剂（OSP）和化学镀镍/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC7
2023-01-11 10:03
飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步
2013-01-08 14:04
本文介绍了200G QSFP56光模块的封装、尺寸和外形，浅析了QSFP56、QSFP、QSFP28系列之间的封装细微差别。作为其前身40G QSFP+和100G QS
2024-01-22 14:32
恩智浦半导体近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56
2013-03-08 12:41
在 PCB 中组装涉及将板与其他组件（例如连接器，散热器，外壳等）组合在一起以构成完整的产品。在设计过程中应尽早考虑 PCB 的组装，以免最终出现不适合我们产品的 PCB 。 当您在设计过程中忽略
2020-10-12 18:52
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47
Dual, Voltage-Output DAC Consumes Miniscule Power The dual, voltage-output DACs shown
2008-11-24 10:19
