本文档介绍Maxim WLP的印刷电路板（PCB）布局和装配工艺开发。请注意，它适用于初始PCB布局设计和组装工艺开发，不承担客户最终产品的任何可靠性目标。客户仍然需要验证其指定的最终产品寿命可靠性要求。
2023-02-20 11:19
建议使用 FR-4 或 BT 层压材料的 PCB。建议使用常见的表面光洁度，例如有机可焊性防腐剂（OSP）和化学镀镍/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC7
2023-01-11 10:03
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板
2023-10-17 14:28
QFN56 MLP56 MLF56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN56的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 14:10
TSOP56 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP56的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-56-0.5-003
2019-12-18 11:36
本应用笔记讨论了Maxim的电源模块LGA封装，并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
2023-02-20 09:55
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装
2019-10-15 09:21
