電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
定位置為pf，nf，uf，mf等單位而定)。IC1a也組成另一套振盪電路，其振盪週期T約為0．7RC。從上面的分析知週期T與電容C的值成綫性關係。此週期可當成一個測量區
2010-10-06 11:04
分享ADI內含隔離電源之隔離式RS485晶片使用技術ADM2587E好用省去自建電路的麻煩
2013-07-27 13:40
和TurboCompensation™ 技術，SiT5356/7 MEMS Super-TCXO 針對氣流、溫度變化、振動、衝擊和電磁干擾等
2019-09-17 09:05
◆ 採用高精密1mV 解析度的類比數位轉換 (或摩數轉換, ADC), 可精準判別鎳氫電池充飽狀況; 即電池電壓負增值(
2009-07-04 09:44
描述無極電容3.3UF50V出廠3.3uf50v無極性徑向鋁電解電容器-40~+105°c負載壽命為2000至3000小時尺寸：5*11mm額定紋波
2022-04-15 16:50 华凯电容（深圳）有限公司 企业号
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有
2009-10-26 15:47
控製板、MP3、PDA、USB接口及高速數據信號線路上進行保護等。壓敏電阻選用時應注意的是：連續施加在壓敏電阻兩端的
2019-07-17 16:53
