如何解决BOM与焊盘不匹配的问题？ ①同步更新BOM与焊盘设计 在设计变更时，确保BOM和
2024-04-12 12:33
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘
2024-01-04 13:54
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘材料的热膨胀系数与基板材料的热膨胀系数
2024-09-02 15:10
连接点，以新增“最小距离”设置来控制各热连接点之间的间隔。 焊盘与铺铜的“Relief Connect”连接方式即“热风焊盘
2023-12-16 16:25
首先设定单位（左下角），然后选择焊盘用途为SMD（表贴），选择焊盘形状为oblong（跑道形）。如图所示
2019-05-29 13:58
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的
2023-05-12 10:37
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来
2018-01-31 09:22
