全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计 2022 年 6 月 21 日，中国北京讯 - 全球
2022-06-21 18:04
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
Figure 1. MAX1470 typical circuit. MAX1470典型应用电路：
2009-09-05 23:24
MAX1470电路调整以及与天线的匹配 How to Tune and Antenna Match the MAX1470 Circuit The MAX1470evkit is tuned and tested
2009-09-05 23:24
1470nm芯片 PIV曲线 新款1470nm芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE，输出功率3.6W，比上一代产品增长20%的功率，发光条宽96μm，腔长2mm,光电转换效率27%。
2023-06-16 11:43
DA1469x蓝牙低功耗系列SoC就是一款这样的芯片。2月26日，Dialog半导体公司在北京宣布推出SmartBond™ DA1469x，该系列芯片在低功耗设计上多管齐下，竭力挖掘系统潜力，塑造Smart Bond系列产品在省电上的“狠角色”人设。
2019-09-30 09:15
D1470H是一块适于6V或12V电源电压的直流马达稳速控制专用集成电路.主要用于收录
2010-10-13 12:53
Anaren的X4C55J1-03G是款超薄型、高性能3dB混合耦合器，选用一款非常容易使用、非常容易生产制造的新式表面安装封装形式。X4C55J1-03G致力于5G技术应用而设
2023-03-01 09:06
载波聚合（Carrier Aggregation）技术将有助长程演进计画（LTE）加速普及。 LTE使用频段过于纷乱，已成为全球电信业者布建基础设施时的一大挑战，因此晶片与设备商已积极导入载波聚合技术，协助电信业者提高频段利用率与使用弹性，以加快其商转脚步。 随着消费者对移动网路频宽需求日益提高，如何有效处理资料流量已成为智能手机、平板装置和其他资料运算设备的重要卖点。为此，负责推广全球移动通讯系统（GSM）、宽频分码多重存取（WCDMA）、长
2017-12-07 06:20
电压范围使其适合使用单节锂离子电池应用以及标准 5V 电源或 USB 电源。 DA9214 提供 2x 10A 输出电流，适用于性能极高的应用处理器，例如 ARM Cortex A15/A57 系列
2025-04-08 14:39
