在指甲盖大小的硅片上建造包含数百亿晶体管的“纳米城市”，需要极其精密的工程规划。分层制造工艺如同建造摩天大楼：先打地基（晶体管层），再逐层搭建电路网络（金属互连），最后封顶防护（封装层）。这种将芯片分为FEOL（前道工序） 与 BEOL（后道
2025-07-09 09:35
在瞬间胶点胶加工过程中，胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费，增加生产成本，还会污染产品和设备，影响产品的粘接质量和外观，严重时甚至会造成生产中断。不过
2025-07-21 09:50 广东铬锐特实业有限公司 企业号
匀胶是光刻中比较重要的一步，而旋涂速度是匀胶中至关重要的参数，那么我们在匀胶时，是如何确定匀胶速度呢？它影响光刻胶的哪些
2023-12-15 09:35
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的
2019-04-25 18:11
电路板用灌胶机进行灌胶，主要用于防水，防尘，防腐蚀。随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为必不可少的一道工序。
2019-07-16 14:57
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层
2019-02-28 10:20
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序
2017-12-20 10:46
导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中，装配过程中时常出现树脂溢出现象。严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展，影响组装效率和良率。
2022-12-23 11:39
