TPA2012D2采用16焊球GBA封装（2mm×2mm）及20管脚QFN（4mm×4mm）封装；工作温度范围-40℃～+85℃。工作电压范围2.5V～5.5V；工作电流低，在3.6V时典型值为5mA。
2021-04-19 07:02
本帖最后由 阿克顿 于 2016-6-7 10:33 编辑 AD 常用的元件3D模型
2016-06-07 10:33
`AD 3D元件，分享出来，论坛有限制，只能上传一部分，再慢慢上传过来[hide][/hide]`
2018-06-13 08:51
`本资源为Altium Designer可用的常用元器件3D封装库（STEP模型），包括常用贴片元件3D模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见
2020-10-10 09:33
`Altium AD 3D元件库 PCB封装库，先上图元件库下载：`
2018-06-11 10:19
自己珍藏的元件库和3D模型
2015-03-06 09:56
分享一下常用3D元件库
2014-04-24 09:46
使用 Altium Desinger绘制的PCB封装默认情况下为平面，也就是将其切换到 3D 视图时，只能看到的是封装的形状，并不是元件的外观，这里给大家介绍两种建立元件3D
2019-07-12 07:37
labview -2012-notes
2013-03-01 00:00
`2012版单元电路测试与应用`
2015-10-15 11:33
