CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW，将芯片（有源硅芯片）堆叠在中介层（无源硅片）上，WoS则是将中介层再堆叠在基板上，三层堆叠最终形成立体封装形式。
2023-08-28 14:59
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这个interposer连接到一个基板上。CoWoS是一种先进的3D-IC
2024-10-18 14:41
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
CoWoS-L结合CoWoS-S和InFO技术优点，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之间，中介层使用LSI（本地硅互联）芯片来实现密集的芯片与芯片连接。
2024-04-02 12:49
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
