芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性，而传统
2024-07-12 09:33
荣湃Pai8131/Pai8171有别于传统半桥驱动芯片，采用了电平转换器Level Shifter，实现输入侧到半桥高侧驱动的控制信号传输。
2022-10-11 09:49
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
电信号。在光模块中，晶振主要应用于以下几个方面：a、时钟恢复和数据调制：光模块需要将输入的电信号转换为光信号进行传输，同时也需要将接收到的
2024-09-09 11:07 Piezoman压电侠 企业号
