一、海关联盟认证，又称海关联盟技术规范认证或关税同盟认证，英文缩写为EAC认证或CU-TR
2018-10-15 13:47
本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合的原理、工艺、主要挑战和主要
2024-11-24 12:47
Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
东芝tr200怎么样?东芝TR200使用无外置缓存设计测试结果给力,从TxBENCH测试结果来看，TR200的随机写入与顺序写入几乎一样.
2018-07-30 15:23
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
CS5211与 TR5511功能是一致的，都可以应用于DP或者EDP转LVDS屏转接板设计，且CS5211可以PIN TO PIN替代TR5511且成本比TR5511要低，CS5211适用于12种规格参数的屏显示。
2022-09-22 09:00
tr是Linux和Unix系统中的命令行程序，可转换，删除和压缩标准输入的字符，并将结果写入标准输出。
2022-12-12 17:21
然而，通过XAS表征，在原位CO2电解条件下原子分散的Cu2+和金属Cu0团簇之间确实存在结构转变。那么，具有强螯合能力的N4-C位点的Cu SA发生浸出、形成Cu团簇
2022-09-20 10:05
