常用电子元件图片
2013-09-09 16:58
本文主要介绍了多种电子元件图片识别。
2018-06-03 08:00
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。
2023-09-28 15:45
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31
CSP封装内存 CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯
2009-12-25 14:24
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46
过程不同于未做底部填充的CSP装配。在元件移除过程中，需要更高的温度 ，并且需要机械的扭转动作来克服填充材料对元件的黏着力，只用真空吸取不能将元件移除。焊盘重新整理 变
2018-09-06 16:32
性能不佳的主要因素(见图2)。选用CSP-ASIP还有其他的好处，如更低的制造成本、更高的可靠性、更方便的存货管理、高效以及高产量。将分立无源元件集成到一个芯片上，不仅减少了PCB空间，同时还减少了元件
2018-11-23 16:58
晶圆级CSP的装配工艺流程 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44
